son şirket davası hakkında Yarım iletken wafer işleme için 5 Eksenli CNC İşlenmiş Paslanmaz Çelik Vakum Çak
Başarılı bir dava
Kurumsal Çözümler
"

Yarım iletken wafer işleme için 5 Eksenli CNC İşlenmiş Paslanmaz Çelik Vakum Çak

2026-09-19
Dava ayrıntıları

Yarı İletken Wafer Taşıma için 5 Eksen CNC İşlenmiş Paslanmaz Çelik Vakum Aynası

Proje Genel Bakışı

Bu özel proje, yarı iletken wafer tutma için kullanılan paslanmaz çelik bir vakum aynasıdır. Parça, düzinelerce küçük vakum deliği, hassas düz sızdırmazlık yüzeyi ve vakum dağıtım kanalları içerir. İnce wafer'ı deformasyon olmadan kararlı bir şekilde tutmak için düzlük ve delik konumu doğruluğu son derece kritiktir. Chenrong Precision, prototip ve küçük parti üretim teslim etti, tüm parçalar vakum sızıntı testi ve düzlük muayenesini geçti.

Müşteri Arka Planı

Müşteri, Singapurlu bir yarı iletken otomasyon ekipmanı üreticisidir. Optik muayene sırasında silikon wafer'larını sabitlemek için bir vakum aynasına ihtiyaç duydular. Önceki tedarikçileri işleme sonrası düzlüğü koruyamadı ve vakum mikro deliklerinde artık çapaklar vardı, bu da kararsız wafer emişine ve partikül kirliliğine yol açtı. Yüksek hassasiyetli yarı iletken CNC işleme için Chenrong Precision'ı seçtiler.

Temel Zorluklar

  1.   Tüm plaka boyunca ≤0.003mm düzlük gereksinimi olan büyük düz sızdırmazlık yüzeyi.
  2.   Partikül oluşumunu önlemek için çapak içermeyen, yoğun mikro vakum deliği dizisi.
  3.   Dahili gizli vakum dağıtım kanalları, zorlu çapak alma.
  4.   Uzun süreli frezeleme sırasında termal deformasyona eğilimli paslanmaz çelik malzeme.
  5.   Her bitmiş iş parçası için %100 vakum sızıntı testi gerekliliği.

son şirket davası hakkında Yarım iletken wafer işleme için 5 Eksenli CNC İşlenmiş Paslanmaz Çelik Vakum Çak

Üretim Çözümümüz

  • Termal deformasyonu en aza indirmek için düşük gerilimli işleme stratejisi ile 5 eksenli CNC frezeleme benimsendi.
  • Paslanmaz çelik plaka geometrisini stabilize etmek için kaba işleme ve ince işleme arasında çoklu gerilim giderme döngüleri.
  • Mikro vakum delikleri ve dahili gizli kanallar için özel mikro çapak alma işlemi.
  • Düzlük gereksinimini karşılamak için wafer temas düzlemi için ultra hassas yüzey taşlama.
  • Her iş parçası vakum sızıntı testi ve tam CMM boyutsal incelemesinden geçer.
  • Partikül kirliliğini önlemek için ultrasonik temizlik sonrası temiz oda paketlemesi.

son şirket davası hakkında Yarım iletken wafer işleme için 5 Eksenli CNC İşlenmiş Paslanmaz Çelik Vakum Çak

Proje Özellikleri

Ürün Özellik
Malzeme 316L Paslanmaz Çelik
İşleme Süreci 5 Eksen CNC Frezeleme, Yüzey Taşlama, Mikro Çapak Alma
Yüzey İşlem İnce Taşlanmış Yüzey
Kritik Tolerans Düzlük ≤0.003 mm
Teslimat Kapsamı Prototip + Küçük Parti
Dahili Testler CMM İncelemesi, Vakum Sızıntı Testi, Partikül İncelemesi

Ölçülebilir Proje Sonuçları

  • ✅ Tüm plaka düzlüğü 0.003mm içinde kontrol edildi, wafer taşıma gereksinimini karşılıyor.
  • ✅ Tüm mikro vakum delikleri çapak içermiyor, wafer emiş testi sırasında partikül kirliliği yok.
  • ✅ Tüm bitmiş aynalar için sıfır vakum sızıntısı.
  • ✅ Prototip numuneleri 10 iş günü içinde teslim edildi.
  • ✅ Müşteri aynayı muayene makinesine entegre etti ve tekrar sipariş verdi.

son şirket davası hakkında Yarım iletken wafer işleme için 5 Eksenli CNC İşlenmiş Paslanmaz Çelik Vakum Çak

Uygulama

Yarı iletken wafer muayene ekipmanı, vakum adsorpsiyon platformu, optik test fikstürü, ince alt tabaka taşıma sistemi.