Mandrin à vide en acier inoxydable usiné CNC 5 axes pour la manipulation de plaquettes de semi-conducteurs
Mandrin de vide en acier inoxydable usiné CNC 5 axes pour la manipulation de plaquettes de semi-conducteurs
Aperçu du projet
Ce projet personnalisé est un mandrin de vide en acier inoxydable utilisé pour le maintien de plaquettes de semi-conducteurs. La pièce contient des dizaines de minuscules trous de vide, une surface d'étanchéité plate de précision et des canaux de distribution de vide. La planéité et la précision de la position des trous sont extrêmement critiques pour maintenir la plaquette mince de manière stable sans déformation. Chenrong Precision a livré des prototypes et des petites séries de production, toutes les pièces ont passé le test d'étanchéité sous vide et l'inspection de planéité.
Contexte du client
Le client est un fabricant d'équipements d'automatisation pour semi-conducteurs basé à Singapour. Ils avaient besoin d'un mandrin de vide pour fixer les plaquettes de silicium lors de l'inspection optique. Leur fournisseur précédent n'a pas réussi à maintenir la planéité après l'usinage, et les micro-trous de vide présentaient des bavures résiduelles, entraînant une aspiration instable de la plaquette et une contamination par des particules. Ils ont choisi Chenrong Precision pour son usinage CNC de haute précision pour semi-conducteurs.
Défis clés
- Grande surface d'étanchéité plate avec une exigence de planéité ≤0,003 mm sur toute la plaque.
- Réseau dense de micro-trous de vide, exigence sans bavure pour éviter la génération de particules.
- Canaux de distribution de vide internes cachés, ébavurage difficile.
- Matériau en acier inoxydable sujet à la déformation thermique lors d'un fraisage prolongé.
- Test de fuite sous vide à 100 % requis pour chaque pièce finie.
Notre solution de fabrication
- Adoption du fraisage CNC 5 axes avec une stratégie d'usinage à faible contrainte pour minimiser la déformation thermique.
- Cycles multiples de détente entre l'ébauche et la finition pour stabiliser la géométrie de la plaque d'acier inoxydable.
- Processus d'ébavurage micro personnalisé pour les micro-trous de vide et les canaux internes cachés.
- Rectification de surface ultra-précise pour le plan de contact de la plaquette afin de répondre aux exigences de planéité.
- Chaque pièce subit un test de fuite sous vide et une inspection dimensionnelle CMM complète.
- Emballage en salle blanche après nettoyage par ultrasons pour éviter la contamination par des particules.
Spécifications du projet
| Article | Spécification |
|---|---|
| Matériau | Acier inoxydable 316L |
| Processus d'usinage | Fraisage CNC 5 axes, Rectification de surface, Ébavurage micro |
| Finition de surface | Surface rectifiée fine |
| Tolérance critique | Planéité ≤0,003 mm |
| Portée de livraison | Prototype + Petite série |
| Tests internes | Inspection CMM, Test de fuite sous vide, Inspection des particules |
Résultats mesurables du projet
- ✅ Planéité de la plaque entière contrôlée à moins de 0,003 mm, répondant aux exigences de manipulation des plaquettes.
- ✅ Tous les micro-trous de vide sans bavure, aucune contamination par des particules lors du test d'aspiration des plaquettes.
- ✅ Zéro fuite sous vide pour tous les mandrins finis.
- ✅ Échantillons prototypes livrés dans les 10 jours ouvrables.
- ✅ Le client a intégré le mandrin dans sa machine d'inspection et a passé des commandes répétées.
Application
Équipement d'inspection de plaquettes de semi-conducteurs, plateforme d'adsorption sous vide, montage d'essai optique, système de manipulation de substrats minces.
