Mandril a Vácuo em Aço Inoxidável Usinado em CNC de 5 Eixos para Manuseio de Bolachas de Semicondutor
Chaque de vácuo de aço inoxidável de 5 eixos CNC para manuseio de wafer de semicondutores
Visão geral do projecto
Este projeto personalizado é um cilindro de vácuo de aço inoxidável usado para a retenção de wafers de semicondutores.superfícies planas de vedação de precisão e canais de distribuição de vácuoA precisão da posição do buraco e da planície são extremamente críticas para manter a bolacha fina estável sem deformação.Todas as peças passaram no teste de vazamento a vácuo e na inspecção de planosidade.
História do cliente
O cliente é um fabricante de equipamentos de automação de semicondutores de Cingapura.O fornecedor anterior não conseguiu manter a planície após a usinagemA empresa escolheu a Chenrong Precision para a usinagem CNC de semicondutores de alta precisão.
Os principais desafios
- Grande superfície plana de vedação com um requisito de planura ≤ 0,003 mm em toda a chapa.
- Uma série densa de micro-buracos de vácuo, exigência livre de burr para evitar a geração de partículas.
- Canais de distribuição de vácuo escondidos internos, difícil de desbarbar.
- Material de aço inoxidável propenso a distorções térmicas durante uma fresagem prolongada.
- É exigido um ensaio de fuga de vácuo a 100% para cada peça acabada.
A nossa solução de fabrico
- Adotou a fresagem CNC de 5 eixos com estratégia de usinagem de baixo esforço para minimizar a deformação térmica.
- Múltiplos ciclos de alívio de tensões entre o roubamento e o acabamento para estabilizar a geometria da chapa de aço inoxidável.
- Processo de micro desbarramento personalizado para micro buracos de vácuo e canais ocultos internos.
- Moagem de superfície de ultra-precisão para o plano de contacto da wafer para satisfazer o requisito de planície.
- Cada peça é submetida a um ensaio de vazamento a vácuo e a uma inspecção dimensional completa da CMM.
- Limpeza de embalagens após limpeza por ultra-som para evitar a contaminação por partículas.
Especificações do projecto
| Ponto | Especificações |
|---|---|
| Materiais | 316L aço inoxidável |
| Processo de usinagem | 5 eixos de fresagem CNC, moagem de superfície, micro-desburo |
| Revestimento de superfície | Superfície fina do solo |
| Tolerância crítica | Flatness ≤ 0,003 mm |
| Área de aplicação | Protótipo + Pequeno lote |
| Testes internos | Inspecção CMM, Teste de vazamento a vácuo, Inspecção de partículas |
Resultados mensuráveis do projecto
- ✅ Planejamento total da placa controlado dentro de 0,003 mm, atende aos requisitos de manuseio de wafer.
- ✅ Todos os micro-buracos de vácuo livres de burr, sem contaminação de partículas durante o teste de sucção da bolacha.
- ✅ Fuga de vácuo zero para todos os chucks acabados.
- ✅ As amostras de protótipo são entregues no prazo de 10 dias úteis.
- ✅ O cliente integrou o chuck na sua máquina de inspecção e fez pedidos repetidos.
Aplicação
Equipamento de inspecção de placas de semicondutores, plataforma de adsorção de vácuo, dispositivo de ensaio óptico, sistema de manipulação de substrato fino.
