5-Axis CNC Machined Stainless Steel Vacuum Chuck untuk Penanganan Wafer Semikonduktor
5-Axis CNC Machined Stainless Steel Vacuum Chuck untuk Penanganan Wafer Semikonduktor
Tinjauan Proyek
Proyek kustom ini adalah vacuum chuck stainless steel yang digunakan untuk menahan wafer semikonduktor. Komponen ini berisi puluhan lubang vakum kecil, permukaan penyegelan datar presisi, dan saluran distribusi vakum. Kerataan dan akurasi posisi lubang sangat penting untuk menahan wafer tipis secara stabil tanpa deformasi. Chenrong Precision mengirimkan prototipe dan produksi batch kecil, semua komponen lulus uji kebocoran vakum dan inspeksi kerataan.
Latar Belakang Klien
Klien adalah produsen peralatan otomatisasi semikonduktor dari Singapura. Mereka membutuhkan vacuum chuck untuk memperbaiki wafer silikon selama inspeksi optik. Pemasok mereka sebelumnya gagal mempertahankan kerataan setelah pemesinan, dan lubang mikro vakum memiliki sisa gerinda, yang menyebabkan pengisapan wafer tidak stabil dan kontaminasi partikel. Mereka memilih Chenrong Precision untuk pemesinan CNC semikonduktor presisi tinggi.
Tantangan Utama
- Permukaan penyegelan datar besar dengan persyaratan kerataan ≤0,003mm di seluruh pelat.
- Susunan lubang vakum mikro yang padat, persyaratan bebas gerinda untuk menghindari generasi partikel.
- Saluran distribusi vakum tersembunyi internal, sulit untuk menghilangkan gerinda.
- Material stainless steel rentan terhadap distorsi termal selama penggilingan jangka panjang.
- Uji kebocoran vakum 100% diperlukan untuk setiap benda kerja yang selesai.
Solusi Manufaktur Kami
- Mengadopsi pemesinan CNC 5-axis dengan strategi pemesinan tegangan rendah untuk meminimalkan deformasi termal.
- Beberapa siklus pelepas tegangan antara pemesinan kasar dan finishing untuk menstabilkan geometri pelat stainless steel.
- Proses penghilangan gerinda mikro kustom untuk lubang vakum mikro dan saluran tersembunyi internal.
- Penggilingan permukaan ultra-presisi untuk bidang kontak wafer untuk memenuhi persyaratan kerataan.
- Setiap benda kerja menjalani pengujian kebocoran vakum dan inspeksi dimensi CMM penuh.
- Pengemasan ruang bersih setelah pembersihan ultrasonik untuk mencegah kontaminasi partikel.
Spesifikasi Proyek
| Item | Spesifikasi |
|---|---|
| Material | Stainless Steel 316L |
| Proses Pemesinan | Pemesinan CNC 5-Axis, Penggilingan Permukaan, Penghilangan Gerinda Mikro |
| Finishing Permukaan | Permukaan Gerinda Halus |
| Toleransi Kritis | Kerataan ≤0,003 mm |
| Cakupan Pengiriman | Prototipe + Batch Kecil |
| Tes Internal | Inspeksi CMM, Uji Kebocoran Vakum, Inspeksi Partikel |
Hasil Proyek yang Terukur
- ✅ Kerataan seluruh pelat terkontrol dalam 0,003mm, memenuhi persyaratan penanganan wafer.
- ✅ Semua lubang vakum mikro bebas gerinda, tidak ada kontaminasi partikel selama uji pengisapan wafer.
- ✅ Nol kebocoran vakum untuk semua chuck yang selesai.
- ✅ Sampel prototipe dikirim dalam 10 hari kerja.
- ✅ Pelanggan mengintegrasikan chuck ke dalam mesin inspeksi mereka dan melakukan pesanan berulang.
Aplikasi
Peralatan inspeksi wafer semikonduktor, platform adsorpsi vakum, fixture uji optik, sistem penanganan substrat tipis.
