ชั๊กแวคูมสแตนเลสแบบ CNC 5 แกนสําหรับการจัดการแผ่นแผ่นครึ่งตัว

ชั๊กแวคูมสแตนเลสแบบ CNC 5 แกนสําหรับการจัดการแผ่นแผ่นครึ่งตัว

ภาพรวมโครงการ

This custom project is a stainless steel vacuum chuck used for semiconductor wafer holding. ส่วนนี้มีหลุมว่างขนาดเล็กหลายสิบprecision flat sealing surface and vacuum distribution channels ช่องทางการกระจายแหลมที่มีความแม่นยําความเรียบและความแม่นยําของตําแหน่งรูนั้นสําคัญมากที่จะยึดแผ่นขั้วบางไว้อย่างมั่นคงโดยไม่ต้องปรับปรุงทุกส่วนผ่านการทดสอบการรั่วไหลและการตรวจสอบ flatness.

สถานการณ์ลูกค้า

ลูกค้าคือผู้ผลิตอุปกรณ์อัตโนมัติครึ่งประสาทจากสิงคโปร์ พวกเขาต้องการหมุนระบายระบายระยะเพื่อแก้ไขซิลิคอนวอฟเฟอร์Their previous supplier failed to maintain flatness after machining อุปกรณ์ที่นํามาใช้ในเครื่องจักรพวกเขาเลือก Chenrong Precision สําหรับการแปรรูป CNC semiconductor ความแม่นยําสูง

ปัญหา สําคัญ

1. Large flat sealing surface with flatness requirement ≤0.003mm across the whole plate ขนาดของแผ่นมีขนาดไม่เกิน 0.003mm
2. มีหลุมระบายแคลนขนาดเล็กที่มีความหนาแน่น ปลอดภัยจากการเกิดอนุภาค
3. ช่องทางการกระจายระยะว่างที่ซ่อนอยู่ภายใน
4. สแตนเลสสแตนเลส มีแนวโน้มต่อการบิดเบือนทางอุณหภูมิ ระหว่างการบดนาน
5. การทดสอบการรั่วไหล 100% สําหรับชิ้นงานที่เสร็จสิ้นทุกชิ้น

การแก้ไขการผลิตของเรา

• Adopted 5-axis CNC milling with low-stress machining strategy to minimize thermal deformation การปัด CNC 5 แกน มีแนวทางการแปรรูปความเครียดต่ํา เพื่อลดการปรับปรุงทางอุณหภูมิ
• ช่วงเวลาหลายรอบระหว่างการบดและการบด เพื่อทําให้เจอเมทรีของแผ่นเหล็กไร้ขัดเหล็กมั่นคง
• Custom micro deburring process for micro vacuum holes and internal hidden channels ขั้นตอนการถอนขยะเล็กๆ และช่องทางที่ซ่อนอยู่ภายใน
• ultra-precision surface grinding for the wafer contact plane to meet flatness requirement การบดผิวที่มีความแม่นยํามากสําหรับระยะที่ติดต่อกับกระดาษเพื่อตอบสนองความต้องการของความราบเรียบ
• Each workpiece undergoes vacuum leak testing and full CMM dimensional inspection แต่ละชิ้นงานต้องผ่านการทดสอบการรั่วไหลจากระยะว่าง และการตรวจสอบขนาด CMM อย่างเต็มที่
• Clean room packaging after ultrasonic cleaning เพื่อป้องกันการปนเปื้อนของอนุภาค

รายละเอียดโครงการ

ผลงานโครงการที่สามารถวัดได้

• ✅ Full plate flatness controlled within 0.003mm, meets wafer handling requirement (ความราบเรียบของแผ่นเต็มที่ถูกควบคุมภายใน 0.003 มม.)
• ✅ All micro vacuum holes burr-free, no particle contamination during wafer suction test การทดสอบการดูดกระดาษกระดาษ
• ✅ ไม่มีการรั่วไหลจากระบายความร้อนสําหรับ Chuck ที่เสร็จสิ้นทั้งหมด
• ✅ตัวอย่างต้นแบบส่งภายใน 10 วันทําการ
• ✅ ลูกค้านําหมัดเข้าสู่เครื่องตรวจสอบ และวางคําสั่งซ้ํา

การใช้งาน

อุปกรณ์การตรวจสอบแผ่น semiconductor, แพลตฟอร์มการดึงดูดระยะว่าง, เครื่องทดสอบแสง, ระบบการจัดการเยื่อบาง