5 ejes de máquina CNC de acero inoxidable para el manejo de obleas de semiconductores
5 ejes de máquina CNC de acero inoxidable para el manejo de obleas de semiconductores
Resumen del proyecto
Este proyecto personalizado es un chuck de vacío de acero inoxidable utilizado para sostener una oblea de semiconductores.superficie plana de precisión de sellado y canales de distribución de vacíoLa exactitud de la posición del agujero y la planitud son extremadamente críticas para mantener la oblea delgada estable sin deformación.todas las piezas han superado la prueba de fuga al vacío y la inspección de plano.
Antecedentes del cliente
El cliente es un fabricante de equipos de automatización de semiconductores de Singapur, que necesitaban un chuck de vacío para fijar las obleas de silicio durante la inspección óptica.Su proveedor anterior no pudo mantener la planitud después de la mecanizaciónSe optó por Chenrong Precision para el mecanizado CNC de semiconductores de alta precisión.
Los principales desafíos
- Gran superficie de sellado plana con un requisito de planitud ≤ 0,003 mm a través de toda la placa.
- Densos agujeros de micro vacío, requerimiento libre de burr para evitar la generación de partículas.
- Canales de distribución de vacío ocultos internos, difíciles de desbarbar.
- Material de acero inoxidable propenso a la distorsión térmica durante el fresado prolongado.
- Se exigirá un ensayo de fuga al vacío del 100% para cada pieza terminada.
Nuestra solución de fabricación
- Adoptó fresado CNC de 5 ejes con estrategia de mecanizado de bajo esfuerzo para minimizar la deformación térmica.
- Múltiples ciclos de alivio de tensión entre el desgaste y el acabado para estabilizar la geometría de la placa de acero inoxidable.
- Proceso de micro desbarbado personalizado para micro agujeros de vacío y canales ocultos internos.
- Grillado de superficie de ultraprecisión para el plano de contacto de la oblea para cumplir con el requisito de planitud.
- Cada pieza de trabajo se somete a pruebas de fugas de vacío e inspección dimensional completa de CMM.
- Limpiar el embalaje de la habitación después de la limpieza por ultrasonido para evitar la contaminación por partículas.
Especificaciones del proyecto
| Punto de trabajo | Especificación |
|---|---|
| El material | Acero inoxidable 316L |
| Proceso de mecanizado | 5 ejes de fresado CNC, rectificación de superficies, micro desbordaje |
| Finalización de la superficie | Superficie fina del suelo |
| Tolerancia crítica | La superficie de las placas es ≤ 0,003 mm. |
| Ámbito de aplicación | Prototipo + pequeño lote |
| Pruebas internas | Inspección de CMM, prueba de fugas de vacío, inspección de partículas |
Resultados medibles del proyecto
- ✅ La planitud total de la placa controlada dentro de 0.003 mm, cumple con los requisitos de manejo de obleas.
- ✅ Todos los agujeros de micro vacío libres de burros, sin contaminación de partículas durante la prueba de succión de la obletera.
- ✅ No hay fugas de vacío para todos los chucks terminados.
- ✅ Muestras de prototipos entregadas en 10 días hábiles.
- ✅ El cliente integró el chuck en su máquina de inspección y realizó pedidos repetidos.
Aplicación
Equipo de inspección de obleas semiconductoras, plataforma de adsorción de vacío, dispositivo de ensayo óptico, sistema de manipulación de sustratos delgados.
