5-Achsen CNC-bearbeitener Vakuum-Spannfutter aus Edelstahl für die Halbleiterwafer-Handhabung
5-Achsen-CNC-bearbeiteter Vakuumschlauch aus Edelstahl für die Bearbeitung von Halbleiterwafern
Projektübersicht
Dieses kundenspezifische Projekt ist ein Vakuumschub aus Edelstahl, der für Halbleiterwafer verwendet wird.Präzisionsflächige Dichtflächen und VakuumverteilkanäleFlatness und Lochposition Genauigkeit sind äußerst wichtig, um dünne Wafer stabil ohne Verformung zu halten.alle Teile haben die Vakuumleckprüfung und die Flachheitstestung bestanden.
Hintergrund des Kunden
Der Kunde ist ein Hersteller von Halbleiter-Automatisierungsausrüstung aus Singapur, der eine Vakuum-Röhre benötigte, um Silikonwafer während der optischen Inspektion zu befestigen.Ihr früherer Lieferant konnte die Flachheit nach der Bearbeitung nicht erhaltenSie wählten Chenrong Precision für die hochpräzise CNC-Bearbeitung von Halbleitern.
Hauptherausforderungen
- Große flache Dichtfläche mit einer Flachheit von ≤ 0,003 mm über die gesamte Platte.
- Eine dichte Reihe von Mikrovakuumlöchern, die frei von Burr sind, um Partikel zu vermeiden.
- Innere versteckte Vakuumverteilkanäle, schwierig zu entfernen.
- Material aus Edelstahl, das bei langem Fräsen anfällig für thermische Verzerrungen ist.
- Für jedes fertige Werkstück ist eine 100%ige Vakuumleckageprüfung erforderlich.
Unsere Fertigungslösung
- Ein 5-Achsen-CNC-Fräsen mit geringer Bearbeitungsspannung zur Minimierung der thermischen Verformung.
- Mehrfache Belastungsentlastungszyklen zwischen der Rohung und der Veredelung zur Stabilisierung der Geometrie der Edelstahlplatte.
- Individuelles Mikro-Entgratungsprozess für Mikrovakuumlöcher und interne versteckte Kanäle.
- Ultrapräzise Oberflächenschleifen für die Kontaktfläche der Wafer, um die Flachheit zu erreichen.
- Jedes Werkstück unterliegt einer Vakuumleckageprüfung und einer vollständigen CMM-Dimensionsprüfung.
- Reinigen Sie die Verpackung nach Ultraschallreinigung, um Partikelkontamination zu vermeiden.
Projektspezifikationen
| Artikel | Spezifikation |
|---|---|
| Material | 316L Edelstahl |
| Bearbeitungsprozess | 5-Achsen-CNC-Fräsen, Oberflächenschleifen, Mikro-Debuhrung |
| Oberflächenbearbeitung | Feine Bodenoberfläche |
| Kritische Toleranz | Fläche ≤ 0,003 mm |
| Umfang der Lieferung | Prototyp + kleine Charge |
| Interne Prüfungen | CMM-Inspektion, Vakuumleckentest, Partikelinspektion |
Messbare Projektergebnisse
- ✅ Vollplattenflächigkeit innerhalb von 0,003 mm kontrolliert, erfüllt die Anforderungen an die Waferbehandlung.
- ✅ Alle Mikro-Vakuum-Löcher frei von Burr, keine Partikelkontamination während der Wafer-Saugprüfung.
- ✅ Keine Vakuumleckagen für alle fertigen Schläger.
- ✅ Prototypen werden innerhalb von 10 Werktagen geliefert.
- ✅ Der Kunde integrierte den Schlauch in seine Inspektionsmaschine und stellte wiederholte Bestellungen.
Anwendung
Halbleiter-Wafer-Inspektionsgeräte, Vakuum-Adsorptionsplattform, optische Prüfvorrichtung, Dünnsubstrat-Handhabungssystem.
