Mandrino a vuoto in acciaio inossidabile lavorato CNC a 5 assi per la movimentazione di wafer semiconduttori
Mandrino a vuoto in acciaio inossidabile lavorato CNC a 5 assi per la movimentazione di wafer semiconduttori
Panoramica del progetto
Questo progetto personalizzato è un mandrino a vuoto in acciaio inossidabile utilizzato per il fissaggio di wafer semiconduttori. Il pezzo contiene dozzine di minuscoli fori per il vuoto, una superficie di tenuta piana di precisione e canali di distribuzione del vuoto. La planarità e l'accuratezza della posizione dei fori sono estremamente critiche per tenere wafer sottili in modo stabile senza deformazioni. Chenrong Precision ha consegnato prototipi e piccole produzioni in serie, tutte le parti hanno superato il test di tenuta del vuoto e l'ispezione della planarità.
Contesto del cliente
Il cliente è un produttore di apparecchiature di automazione per semiconduttori di Singapore. Richiedevano un mandrino a vuoto per fissare i wafer di silicio durante l'ispezione ottica. Il loro precedente fornitore non è riuscito a mantenere la planarità dopo la lavorazione e i microfori per il vuoto presentavano bave residue, causando un'instabile aspirazione del wafer e contaminazione da particelle. Hanno scelto Chenrong Precision per la lavorazione CNC di semiconduttori ad alta precisione.
Sfide chiave
- Ampia superficie di tenuta piana con requisito di planarità ≤0,003 mm sull'intera piastra.
- Dense array di microfori per il vuoto, requisito privo di bave per evitare la generazione di particelle.
- Canali di distribuzione del vuoto nascosti interni, difficili da sbavare.
- Materiale in acciaio inossidabile incline alla distorsione termica durante la fresatura prolungata.
- Test di tenuta del vuoto al 100% richiesto per ogni pezzo finito.
La nostra soluzione di produzione
- Adozione della fresatura CNC a 5 assi con strategia di lavorazione a basso stress per minimizzare la deformazione termica.
- Molteplici cicli di scarico delle tensioni tra sgrossatura e finitura per stabilizzare la geometria della piastra in acciaio inossidabile.
- Processo personalizzato di micro sbavatura per microfori per il vuoto e canali nascosti interni.
- Rettifica di superficie ultra-precisa per il piano di contatto del wafer per soddisfare il requisito di planarità.
- Ogni pezzo viene sottoposto a test di tenuta del vuoto e ispezione dimensionale completa con CMM.
- Imballaggio in camera bianca dopo la pulizia ad ultrasuoni per prevenire la contaminazione da particelle.
Specifiche del progetto
| Articolo | Specifiche |
|---|---|
| Materiale | Acciaio inossidabile 316L |
| Processo di lavorazione | Fresatura CNC a 5 assi, Rettifica di superficie, Micro sbavatura |
| Finitura superficiale | Superficie finemente rettificata |
| Tolleranza critica | Planarità ≤0,003 mm |
| Ambito di consegna | Prototipo + Piccola serie |
| Test interni | Ispezione CMM, Test di tenuta del vuoto, Ispezione particelle |
Risultati misurabili del progetto
- ✅ Planarità dell'intera piastra controllata entro 0,003 mm, soddisfa il requisito di movimentazione del wafer.
- ✅ Tutti i microfori per il vuoto privi di bave, nessuna contaminazione da particelle durante il test di aspirazione del wafer.
- ✅ Zero perdite di vuoto per tutti i mandrini finiti.
- ✅ Campioni prototipo consegnati entro 10 giorni lavorativi.
- ✅ Il cliente ha integrato il mandrino nella propria macchina di ispezione e ha effettuato ordini ripetuti.
Applicazione
Apparecchiature per l'ispezione di wafer semiconduttori, piattaforma di adsorbimento a vuoto, maschera di prova ottica, sistema di movimentazione di substrati sottili.
