반도체 장비용 맞춤형 CNC 가공 PTFE 절연 구조 부품 | ChenRong
CNC 가공된 PTFE 단열 부품
,PTFE 구조 부품 반도체 장비
,5축 가공된 PTFE 부품
반도체 장비용 맞춤형 CNC 가공 PTFE 절연 구조 부품
빠른 세부 정보
이 맞춤형 PTFE 부품은 반도체 공정 장비용으로 정밀 CNC 가공되었습니다. 곡면 프로파일, 큰 속이 빈 공동, 나사산 부분 및 위치 구멍이 특징입니다. PTFE 소재는 뛰어난 고온 저항성, 화학적 불활성 및 전기 절연성을 제공합니다. 엄격한 치수 공차는 부식성 반도체 공정 환경에서 안정적인 성능을 보장합니다.
제품 설명
이 PTFE 구조 부품 세트는 습식 공정 반도체 장비 내부의 절연 지지대 및 유체 안내 부품으로 사용됩니다. PTFE는 강산 및 알칼리에 대한 뛰어난 저항성, 비오염 및 유전 절연 특성으로 인해 선택되었으며, 이는 실리콘 웨이퍼에 대한 금속 이온 오염을 방지합니다. 복잡한 곡면, 속이 빈 구조 및 깊은 공동 구조는 다축 CNC 가공이 필요합니다. PTFE는 부드럽고 절단 중에 칩핑되기 쉽습니다. 당사의 기술자는 엣지 칩핑을 제거하고 부드러운 표면 마감을 유지하기 위해 최적화된 저이송 절단 매개변수와 특수 툴 패스 전략을 채택했습니다. 모든 치수는 반도체 생산 라인의 엄격한 청결 요구 사항을 충족하기 위해 출하 전에 3차원 측정기(CMM)로 검사됩니다.
맞춤형 매개변수 테이블
| 매개변수 | 값 |
|---|---|
| 가공 유형 | CNC 밀링, 선삭, 드릴링, 태핑, 디버링 |
| 사용 가능한 재료 | 버진 PTFE (테플론), 충진 PTFE |
| 공차 | ±0.02 mm |
| 표면 마감 | 매끄러운 가공 PTFE 표면, 버 없음, 엣지 칩핑 없음 |
| 도면 형식 | 2D PDF / CAD, 3D STEP / IGES |
| 응용 시나리오 | 반도체 습식 공정 장비, 화학 유체 시스템, 절연 고정구 |
| 검사 방법 | CMM, 마이크로미터, 광학 비교기 |
| 생산 범위 | 프로토타입, 소량 및 대량 생산 |
제품 특징
- 버진 PTFE 재질, 화학적으로 불활성, 강한 부식성 화학 물질에 대한 내성
- 우수한 전기 절연 및 낮은 입자 발생, 웨이퍼 가공 환경에 적합
- 맞춤형 복잡한 곡면 및 속이 빈 구조, 가공 중 엣지 칩핑 제어
- 낮은 마찰 계수 및 넓은 온도 범위에서 안정적인 치수
- 반도체 웨이퍼의 금속 이온 오염을 방지하는 비오염 재료
제품 응용
반도체 습식 공정 장비
습식 에칭 및 세척 기계 내부의 절연 브래킷, 유체 가이드 하우징으로 사용됩니다. 부식성 공정 화학 물질에 저항하고 초청정 작업 환경을 유지합니다.
화학 유체 취급 모듈
실험실 및 산업용 화학 장비의 부식성 액체 전달 시스템에 적합합니다.
자주 묻는 질문
Q1: 버진 PTFE 부품의 작동 온도 범위는 어떻게 되나요?
A1: 버진 PTFE는 -200°C에서 +260°C까지 안정적으로 작동합니다.
Q2: PTFE 부품을 불산 환경에서 사용할 수 있나요?
A2: 예, PTFE는 HF 및 대부분의 강한 부식성 화학 물질에 내성이 있습니다.
Q3: 내마모성을 높이기 위해 충진 PTFE 옵션을 제공하나요?
A3: 향상된 강성 및 내마모 성능을 위해 요청 시 카본 충진, 유리 충진 PTFE를 공급합니다.
Q4: 이 PTFE 부품은 깨끗한 포장으로 포장되나요?
A4: 예, 반도체 등급 요구 사항을 위해 Class 100 클린룸 포장을 사용할 수 있습니다.
Q5: 샘플 리드 타임은 어떻게 되나요?
A5: 도면 확인 후 8-12 영업일, 부품 복잡성에 따라 달라질 수 있습니다.
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