Oem CNC পরিসেবা অ্যালুমিনিয়াম Anodized লেজার Etched | চেনরং

আমাদের ই এম সিএনসি টার্ন উপাদানগুলি অত্যাধুনিক সিএনসি সরঞ্জাম ব্যবহার করে তৈরি করা হয়, যা +/- 0.01 মিমি পর্যন্ত কঠোর সহনশীলতার সাথে ব্যতিক্রমী নির্ভুলতা নিশ্চিত করে।প্রতিটি উপাদান CMM সহ উন্নত পরিমাপ সরঞ্জাম ব্যবহার করে কঠোর মান পরিদর্শন করা হয়, মাইক্রোমিটার, এবং পৃষ্ঠের রুক্ষতা পরীক্ষক।

আমরা অ্যালুমিনিয়াম উপকরণগুলির জন্য বিস্তৃত কাস্টম মেশিনিং পরিষেবা সরবরাহ করি, নমনীয় পৃষ্ঠ চিকিত্সার বিকল্পগুলির সাথে।আমাদের উৎপাদন ক্ষমতা প্রোটোটাইপ উন্নয়ন এবং ভলিউম উত্পাদন উভয় সমর্থন করে 10 থেকে 10,000+ টুকরা, বিভিন্ন শিল্প প্রয়োজনীয়তা পূরণ।

• মেশিনিং এবং ফ্যাব্রিকেশন ক্ষমতা

  সিএনসি ফ্রিজিং (৩, ৪ এবং ৫ অক্ষ):জটিল জ্যামিতি, হাউজিং, আচ্ছাদন, ক্রেটস এবং কাঠামোগত উপাদানগুলির জন্য যথার্থ মেশিনিং। সমালোচনামূলক বৈশিষ্ট্যগুলির জন্য ± 0.005 মিমি পর্যন্ত tolerances
  সিএনসি টার্নিং এবং টার্ন মিল মেশিনিং:সুনির্দিষ্ট শ্যাফ্ট, বুশিং, গ্রিডযুক্ত ফিটিং, এবং Ø1,000 মিমি পর্যন্ত কাস্টম ঘূর্ণন অংশ।
  সুইস টাইপ টার্নিং:ছোট, জটিল শ্যাফ্ট, পিন, সংযোগকারী এবং নির্ভুল হার্ডওয়্যারের জন্য উচ্চ নির্ভুলতা যন্ত্রপাতি।
  ইডিএম, ওয়্যার ইডিএম এবং গ্রিলিংঃকঠোর সহনশীলতা প্রোফাইল, জটিল বৈশিষ্ট্য, এবং কঠিন উপকরণ জন্য যথার্থ প্রক্রিয়াকরণ।
  কাস্টম টুলিং & ফিক্সচারঃদ্রুত সেটআপ এবং পুনরাবৃত্তিযোগ্য উত্পাদন জন্য ইন-হাউস fixtures।

• উন্নত যন্ত্রপাতি ও মাত্রা যাচাইকরণ

  উত্পাদন সরঞ্জামঃ৩, ৪ এবং ৫ অক্ষের সিএনসি মেশিনিং সেন্টার, সিএনসি টার্নিং সেন্টার, সুইস টাইপ টার্ন, ইডিএম, ওয়্যার ইডিএম এবং মিলিং মেশিন।
  পরিদর্শন সরঞ্জামঃহেক্সাজোন, জেআইএসএস, এবং সেরিন সিএমএম, অপটিক্যাল পরিমাপ সিস্টেম, প্রোফাইল প্রজেক্টর, উচ্চতা গেইজ, মাইক্রোমিটার, পিন গেইজ, থ্রেড গেইজ এবং পৃষ্ঠের রুক্ষতা পরীক্ষক।
  গুণমানের নথিপত্রঃপ্রথম পণ্য, প্রক্রিয়াধীন এবং প্রেরণের আগে পরিদর্শন। সিএমএম প্রতিবেদন, মাত্রিক পরিদর্শন প্রতিবেদন এবং এমটিআর অনুরোধের ভিত্তিতে উপলব্ধ।

• ইঞ্জিনিয়ারিং সাপোর্ট ও সারফেস ফিনিশিং

  ডিএফএম পর্যালোচনাঃউত্পাদনের আগে উপকরণ, সহনশীলতা, সরঞ্জাম অ্যাক্সেস, প্রাচীরের বেধ এবং ব্যয় অপ্টিমাইজেশান সম্পর্কে ইঞ্জিনিয়ারিং প্রতিক্রিয়া।
  পৃষ্ঠের সমাপ্তিঃটাইপ II এবং টাইপ III অ্যানোডাইজিং, মণির বিস্ফোরণ, পাউডার লেপ, প্যাসিভেশন, ব্ল্যাক অক্সাইড, জিংক / নিকেল প্লেটিং, ইলেক্ট্রোপোলিশিং এবং লেজার মার্কিং / অংশ সিরিয়ালাইজেশন।